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成都印刷工艺参数

发布时间：2019-03-21 13:15   发布人：未知

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　　印刷工艺参数是如何影响胶印过程的
 
　　（1）模板。相对对锡膏印刷而言，用于胶印技术的金属模板要厚一点，一般为0.2～1mm。考虑到胶水不具备锡膏在回流焊时所具有的自动向PCB焊盘聚缩的特性，模块漏孔的尺寸应小些,尺寸过大会导致胶水印刷到印制板的焊盘上,影响元器件的焊接。特别是当印制板的布线精度差、印制对位精度较差时,这种情况尤易发生。对于有小尺寸芯片的PCB胶印,此种情况应特别引起注意。
 
　　（2）印刷间隙。胶印时模板到PCB的间隙称为印刷间隙,通常设为一个较小值(而不是零),以便在刮刀刮完后就可以对模板进行剥离。如果采用零间隙(接触)印刷,则应采用较小的分离速度(0.1~0.5mms)。
 
　　若用薄的模板,只有当模板与PCB之间存在一定的印刷间隙时才可以使胶点达到一定的高度。在印刷期间,胶被压在模板的网孔内和模板与PCB的间隙之间。在对模板与PCB进行缓慢分离(如0.5mms)时,胶被拉出和落下,得到一种或多或少的圆锥形状。
 

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